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TGA是在程序控制温度下，测量样品的质量随温度或时间变化而变化的技术。TGA 的核心是天平单元。我们的 TGA 仪器使用世界最好的微量和超微量天平。利用三种可更换传感器之一，TGA/DSC1 可同时测量热流以及重量变化。由于采用模块化设计，TGA/DSC1 是理想的人工或自动操作仪器，可应用于从生产和质保到研发的广泛用途。
技术参数：
TGA/DSC 1同步热分析仪
温度范围：室温 ...1100 °C 或 1600 °C
加热： 室温到1000 °C 2 分钟
冷却： 1100 ... 60 °C 8.8 分钟
用户接口：320x240 像素触摸屏控制和免触摸 SmartSens技术
• 高分辨率 – 对整个测量范围的超微克分辨率
• 高效自动化 – 非常可靠的自动进样器能处理大理样品
• 广泛的测量范围 – 大小样品量均可测量
• 温度范围广 – 分析样品的温度从环境温度到 1600 °C
• 梅特勒-托利多超微量天平 – 依赖领先的天平技术
• DSC 热流测量 － 同步测定热效应
• 密封单元 – 确保有一个完全定义的测量环境
• 联用技术 – 使用 MS 和 FTIR 分析逸出气体
• 模块化概念 – 量身定制的解决方案满足当前和以后的需要
